<dl id="5r7z1"><span id="5r7z1"><rp id="5r7z1"></rp></span></dl>

<big id="5r7z1"></big>

<delect id="5r7z1"><address id="5r7z1"></address></delect><dfn id="5r7z1"><th id="5r7z1"><i id="5r7z1"></i></th></dfn>
<nobr id="5r7z1"><listing id="5r7z1"></listing></nobr>
<thead id="5r7z1"></thead>

              2011年5月,我公司引進的BGA返修臺ZM-R680C 已測試通過驗收。該設備的引進,實現了單件BGA的焊接和BGA返修過程中拆卸、植球、貼裝、焊接全過程智能化控制,能處理PCB尺寸范圍Max 370×430mm Min 10×20 mm ,芯片范圍2X2-80X80mm以及對無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修,極大的提高了公司BGA返修加工能力,增強了客戶信心。

            2013年08月06日

            ISO14001培訓
            2014“回歸自然 熔煉團隊”戶外拓展訓練

            上一篇

            下一篇

            引進BGA返修臺

            添加時間:

            <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>